사무용 데스크탑 PC 조립 Log

장애인 자립 생활 센터에서 의뢰 들오온 사무용 데스크탑 PC 조립 로그.

사양 선정 및 조립 구성 품목 기록용.

사용 목적: 문서 작업용- 이미지 첨부가 많은 문서 작성. 그래픽 작업 X, 구글 클라우드 활용도 높음.

1. Spec.

AMD RYZEN 5 5500GT 6코어 12쓰레드 CPU

RAM: Samsung DDR4 3200 MHz 8GB 듀얼 구성. 총 16GB

M/B: GIGABYTE B560M AORUS ELITE

Storage: SKhynix Gold P31 500GB M.2 2280 NVMe Pcie 3.0 x4 SSD

PSU: FSP HYPER K 500W 80PLUS STANDARD 230V EU 정격 500W 파워

Case: 3RSYS J540 미들타워 케이스

CPU Cooler: 3RSYS RC920 92mm 듀얼타워 공랭 쿨러

 

5600G 신품 대비 낮은 가격. 동일 또는 소폭 향상된 성능.

현재 AMD AM4 소켓  APU 중 2000~4000 번대  사용 중이면서 개인이 직접 업그레이드 가능한

사용자라면 중고 또는 알리발 5600G 구매를 추천 함.

5600G 신품 국내 정발 제품은 16~17 만원대 판매 중.

라이젠 CPU의 경우 전력 사용 량이 높지 않은 관계로 A520 보드 정도로도 거의 다 커버 가능

단 전원 부 확인은 필요. 

B560M AORUS ELITE의 경우 전원 부 및 VRAM 방열판 제공, 2 개의 M.2 슬롯, 메모리 슬롯 4개

좀 더 튼튼 한 전원부로 3 만원 정도의 가격 차이로 향 후 업그레이드 고려 시 선택 할 만한 제품.

SSD의 경우 대용량 파일의 이동, 편집 작업이 필요 없는 관계로 Gen 4 NVMe SSD 대비 아직은

가격 차이도 어느 정도 있는 편이며 실 사용 시 체감 성능 향상이 없는 수준인 반면 SATA SSD

와 비교 했을 경우 용량 대비 가격 차이 없으나 성능 향상 체감 가능.

편집 작업 및 인코딩 대용량 파일의 빈번한 이동이 필요 없는 사용자는 pcie 3.0 기반 NVMe SSD

구매로 예산 절약 가능.

CPU 쿨러의  경우 출시 초기 할인 행사로 2만원 미만 가격으로 구매 가능 한 제품으로 기존 번들

쿨러인 스텔스 레이스 쿨러 대비 적은 소음으로 발열 처리 가능. 서비스 품목으로 무료 장착.

케이스는 3만원 초반의 무난하 케이스, 기본 IDE 4핀 RGB 120mm 번들 팬  4개 제공. 

미들타워 중 작은 사이즈에 속함. 

1~2만원대 전면 통풍 불가능한 저렴한 케이스의 경우 얇은 섀시 두께로 인한 통울림 현상이 

발생할 가능성이 매우 높고 기본 제공 팬 80mm 또는 120mm 1 개만 제공 되므로 고려 대상에서 제외.

파워는 가장 무난하고 안정적인 FSP 채택. 업무 특성 상 업그레이드 시에도 부족함 없는 전원.

 

 

2. 조립 과정.

 

AORUS ELITE라는 네이밍 대비 M.2 써멀 가드가 누락 된 게 아쉬움. VGA 장착 부 아머가드는 장점.

SKhynix GOLD P31 M.2 2280 pcie 3.0 x NVMe 500GB SSD. 삼성 970 EVO PLUS 대비 낮은 가격. 낮은 발열이 장점.

직접 조립 사용자의 경우 병행 수입 제품인 PM9A1 Gen 4 SSD 구매도 고려해볼 만함. 

정품 Gen 3 NVMe SSD 대비 낮은 가격 향상 된 성능은 이득. 펌웨어 업데이트의 어려움. 짧은 AS 기간은 단점.

 

 

메인보드 자체 써멀 가드 미제공으로 발열 처리를 위해 별도의 M.2 SSD 용 써멀 가드 장착.

RC920 CPU쿨러 장착. 초기 출 시 후 후기에서 상단 히트타워 커버 결속이 부실한 경우가 가끔 보임.

현재 정상 가격 2만원대 후반으로 상승 한 상황에서는 추천 불가. 가격대비 매력이 별로 없음.

3RSYS측 답변으로는 RC310 정도의 포지션. 최근 CPU 공랭 쿨러의 성능 및 가격을 고려하면 더 나은 성능의 싱글 타워

또는 듀얼 타워로 구매해 장착 하는 걸 추천.

 

조립 완료 후 선 정리 마무리. m-ATX 보드지만 나사 고정 홀이 3개라 첫 번 째 선 정리 홀은 막힘.

전면 팬 쪽 두 번 째 선 정리 홀로 24핀 전원 선 빼서 보드에 결착.

전면팬 IDE 4핀과 후면 팬 IDE 4핀은 별도로 파워 IDE 커넥터에 연결.

케이스에 메인보드 장착 시 쇼트 방지를 위한 종이 와셔는 사용.

전원 인가 후 정상 작동 확인 및 바이오스 설정.

OS 및 필요 소프트웨어 설치 및 초기 상태 백업 이미지 생성 후 벤치마크 테스트 및 온도 측정.

테스트 시 온도를 바탕으로 CPU 쿨러 팬 RPM 조정 및 구간 별 RPM  갭쳐.

IDLE 시 온도 34도. 풀로드시 온도 78~80도 사이.(CPU-Z 스트레스 테스트,  씨네벤치 R23, AIDA64 FPU 테스트)

테스트 완료 후 백업 이미지 복원. CPU 쿨러 RPM은 바이오스에서 재 적용 및 프로파일 바이오스에 저장.

최근 메인보드의 경우 팬 프로파일을 별도의 저장 장치가 아닌 바이오스에 저장 가능하며 바이오스 업데이트 후에도

해당 값은 유지됨.